台達電大型儲能布局再添新進展。台達宣布，與官田鋼鐵合作建置的 80 MW / 305 MWh 大型儲能案場正式 […]
台達電在台最大儲能案場上線，80 MW 系統正式併網
KKCompany Technologies 科科科技 2024 年上市失利，今年整併 PressPlay 後 […]
科科科技 8/31 登興櫃，承銷價格大降至 32 元
微軟共同創辦人比爾·蓋茲（Bill Gates）於 26 日發表了一篇長文，針對人工智慧（AI）的快速發展發出 […]
比爾蓋茲長文示警「AI 將掀史上最動盪時期」，籲設人類專屬工作與 AI 稅
蘋果近日更新了官方的產品支援清單，正式將 iPhone X 與 2018 年款 15 吋 MacBook Pr […]
蘋果更新淘汰名單，iPhone X 與 2018 MacBook Pro 正式終止原廠維修支援
隨著 SEMICON Taiwan 2026 即將到來，多間半導體設備大廠也分享即將亮相的產品。其中，科林研發 […]
SEMICON Taiwan 專家齊聚：科林研發談 AI 製程難題、TEL 揭面板級封裝兩大挑戰
代謝健康風險提早出現在學齡階段，根據台灣肥胖兒少脂肪肝研究，近 2 成肥胖孩童有脂肪肝。面對零食、手搖飲的誘惑 […]
近 2 成肥胖孩童有脂肪肝，營養師建議好醣取代精緻糖
半導體封測廠力成下午在竹科 P11 廠舉行媒體技術交流會，展望先進封裝進展，力成指出，扇出型面板封裝（FOPL […]
力成：FOPLP 明年中量產，CPO 方案 2027 年量產
啟諾迪電子（Qnity Electronics，簡稱 Qnity）宣布推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平 […]
Qnity 啟諾迪推新平台整合四大材料技術，解決高密度 3D 封裝挑戰
Arm 在 Hot Chips 2026 大會中揭露旗下 AGI CPU 架構細節，顯示這款處理器並非單純追求 […]
Arm 揭 AGI CPU 架構細節！看好 2027~2028 年需求上看 20 億美元
美軍近期在太平洋舉辦的兩大跨國演習中，展現了顯著提升的長程遠距反艦與打擊能力。 透過「勇敢之盾」（Valian […]
美軍展現新型反艦殺傷鏈，B-2 首次公開發射 LRASM 匿蹤反艦飛彈
隨著生成式AI與高效能運算(HPC)浪潮席捲全球，帶動半導體先進製程與先進封裝需求爆發式成長，世界半導體貿易統 […]
東京威力科創上半年營收創下同期新高，積極布局面板級封裝領域搶攻 AI 商機
綜合港媒報導，阿里巴巴正式發布旗下最新一站式辦公 AI 智慧體平台「千問辦公」（QwenWork）國際版，將先 […]
阿里推「千問辦公」國際版，拓 AI 智慧體全球市場
韓國 SK Biopharmaceuticals 26 日宣布，與 Biohaven Bioscience I […]
搶攻癲癇藥市場！SK Biopharm 砸 7.95 億美元取得 Biohaven 癲癇新藥開發權
輝達（Nvidia）即將於台北時間 27 日美股收盤後公布最新一季財報。這場被市場譽為「歷史性」的財報披露，不 […]